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[市场分析]从440BX到810和820

时间:2018-12-09 08:31来源:网络整理 作者:管理员 点击:

    前言
说起主机板,最重要最能起到决定性作用的结构非芯片组莫属了。现今世界上芯片组的供应商有几家,AMD、Cyrix、SIS、ALI、OPTi已经看若昨日黄花,虽SIS和ALI还在做各种努力去争夺低端的芯片市场,但前景好像并不看好;VIA自今年中旬以来的一系列举措,接连收购Cyrix及IDT,使其在微处理器及芯片研发实力有更长足的进步,但还未能达到其举动足以震憾业界而带动产业革命的地步;Intel近来虽在820晶片组的研发及上市上屡屡受到挫折,但却未让虔诚的跟随者有太多的动摇,人们还在期盼着……
Intel 440BX
 看Intel以及所连带的主机板行业的发展。应该说BX的问世已经有两年左右的时间了,在此之我们不防先从Intel最成熟也是到目前为止生存周期最长的一款芯片组-Intel 440BX看一间Intel 430FX、430HX、430VX、430TX、440LX都没有坚持在多的时间就匆匆地退到舞台的后面去了,而440BX的诸多优点造就了它非凡的稳定性及高性能的品质。BX采用两片结构,型号分别为FW82443BX(北桥芯片)和FW82371EB(南桥芯片)。FW82443BX负责CPU、同存、PCI、AGP之间连接控制,即高速传输控制。FW82371EB负责软、硬盘、键盘、接口、USB等连接控制,即慢速控制。主要技术指标归纳为:引入了QPA(Quad Port Accele ration:四端口加速)设计,使动态仲裁(CPU、SDRAM、PCI、AGP)速度更快,流水线多元化更合理;支持双CPU;支持ACPI和MODEM远程遥控唤醒功能;系统总线频率100MHZ,提供对高速IEEE 1394串行接口支持。
  从去年一直到现在,从低端的个人电脑用主机板到高阶的服务器工作站用底板,BX的影子可以说无处不在。笔者以艾崴主板为例向大家具体介绍一下BX芯片组在主机板的占有情况。选艾崴主板作例子是因为其产品线相对比较齐全,并且在VIA、ALI芯片上亦有所选择,可以一并方便以后的比较。其在BX芯片组上研发的产品大致如下:
个人用电脑:BD100Plus
性能优越,曾经在中国"计算机世界"98年度的主机板横向评测中荣获"推荐选择奖"。
工作站:BS100(主板集成AIC-7895 SCSI芯片)
性能出众,被国内多家OEM厂商选作工作站用底板。
服务器:DBS100(双CPU,集成AIC-7895 SCSI芯片)
DBL100(双CPU,集成AIC-7890 SCSI芯片)同BS100一样,被国内众多厂家看好。
直到现在,BX的换代产品Intel 820晶片的迟迟没能推出,使得BX仍然成为今日芯片组阵营的抢手货。虽然VIA最近亦以VIA Apollo Pro 133晶片组向巨人挑战,无耐众家反应太过一般,没有造成太大的声势。笔者曾就两款芯片的板子做过测试,其结果是各有所长。笔者选用的是艾崴BD100Plus(Intel 440BX)和艾崴VD133(VIA Apollo Pro 133),测试环境如下:
Motherboard:Iwill BD100Plus Ver 1.3;Iwill VD133 Ver 1.3
CPU:Intel Pentium III 600Mhz
SDRAM:LGS 64MB PC100
VGA:Vanta 32MB AGP
HDD:Seagate ST36530A(DMA33,7200rpm);IBM DJNA-370910(DMA66,7200rpm)
OS:MS Windows 98及Winbench99+3D MAX
 从测试结果来看,VIA Apollo Pro 133在I/O方面比440BX强,Business Disk Mark和High-End Disk Mark的数据亦证明Ultra DMA 66的性能比Ultra DMA 33有明显进步。但在3D方面,440BX则表现较优,但不算很明显。为了进一步测试VIA Apollo Pro 133和440BX在3D方面的表现,笔者用了几款不同的3D显示卡,更针对3D Mark和CPU 3D Mark再做测试。测试结果显示,440BX无论配那款3D卡,都比VIA Apollo Pro 133稍强。
 看来440BX的确有其不俗的潜力在里面,如果不是Intel的新技术的层出不穷,820咄咄逼人的态势,恐怕440BX更可以呆到明年甚至更长的时间。但是我们终归还是要期盼820的问世,因为落后的东西现代人已经不再为其惋惜和浪费太多的时间了,人们总是在向前迈进,和Intel一样。从前几个月810的上市及上个月810E的如期登场,人们似乎已经看到了440BX的大去之期不远矣!
Intel 810
  今年的4月26日,Intel发布了首款专门针对低价电脑市场的整合型芯片组810。Intel 810芯片组也是由两颗晶片82810和82801组成,但Intel就不再以南北桥称之,分别冠以GMCH(Graphic&Memory Controller Hub)与ICH(I/O Controller Hub)的名称,而BIOS ROM,则给FWH(Firmware Hub)之名称,810主要由这三者组成,而整个架构称为Accelerated Hub Architecure,角色由"Bridge"摇身一变成为"Hub"。譬如说,过去CPU要传输数据给VGA,必须通过芯片组,但如今VGA就内建在芯片组,所以已经不能再以Bridge来称呼了。 简单来说,Intel 810芯片组主要具备以下几项特色:
支援Ultra DMA 66硬盘传输界面新规格。IDE直接与I/O Controler相连,不须像从前要再经过PCI Bus。
支援66/100Mhz外频,100Mhz供未来的Celeron使用
内建I740显示卡,并加入部分I752核心,AGP界面直接与内存相连,可动态配置内存之使用(称Direct AGP)。支援Direct 3D加速与OpenGL,并支援硬盘DVD动态补偿,LCD介面与TV-OUT。
最多支援六条Bus Master PCI插槽。
不支援ISA插槽,符合PC99规格(PC99已将ISA剔除在外)。
提供同步与非同步之PC100 SDRAM之800MB/SEC视讯频宽,不管外频为66或100MHZ。 内建AC97软体音效,与AMR插槽提供MODEM扩充功能。
确实Intel创造了一些新名词,是否是它在故弄玄虚呢?其实810在设计上确实有一些特别之外,以下我们将做进一步的详细介绍。
内建显示卡
810的内建VGA与MVP4/SIS530/SIS62有很大不同。内建的显示卡通常不会具有太好的性能,一个主要的原因就是其Video Memory来自于内存,以目前PC-100的架构,其频宽只有800MB/SEC,若是PC-66,那就更慢了,只有528MB/SEC,然而一方面我们看到TNT2 Ultra或Voodoo 3却纷纷采用更高速的5.5ns SDRAM/SGRAM,频宽高达183MHZ,以得到更高的性能,两者形成强烈的对比。由于低价使然,这也是内建式VGA没办法的事情,尤其是这类的整合性芯片组。
动态内存配置
为了解决性能的瓶颈,Intel 810改变了一些原有的设计理念,像是MVP4或SIS530/620内建VGA接采用传统式的Share Memory方式,在BIOS内设定一块固定的大小,可能是4MB或8MB,内存将自动扣除。不过810采用了更有效率的动态分配方式,它只需先在BIOS配置1MB的内存,作为开机之用,进入操作系统之后,由软件直接设定解析度,再决定需要用到的Video memory大小,剩下的就留给系统使用,达到充分利用。换言之,Video memory变成操作系统可以直接掌控的一部分。
内存100MHZ非同步动作
除此之外,810是为了跟Celeron来搭配,而Celeron的外频只有66MHZ,而SDRAM跟 外频都有是同步运作的,如此一来,内存频宽将只有524MB/SEC,连带影音VGA性能。Intel也想做到这一点,所以强迫SDRAM以66MHZ外频的3/2,也就是100MHZ来运作,维持800MHZ/SEC的频宽,以获得较高的性能。所以当外频成为100MHZ时,SDRAM可能会变成150MHZ。然而,主机板厂商可能会有一些不同的设计,这时可多翻翻使用手册,多多注意CPU/SDRAM/PCI频率之间的相对关系,以防设定错误,造成显示性能低落,或是超出规格,造成当机。
提供4MB Display Cache
内建4MB display cache,此外,810 DC-100版本的芯片组可支援4MB内存作为Display cache,主要用途是储存3D场景之Z-Buffer,如此可减少主内存的占用(最高只会占用6MB的内存),最重要的是可增加3D性能,由测试结果看来,有Display cache与没有的芯片组相比较,确实在3D性能上有明显的差距,这也是810晶片组所具备的特点。
Audio/Modem Riser
跟MVP4,SIS530/620相比,Intel 810支援了先进的AMR功能,所讲的ARM(Audio&Modem Riser),顾名思义,是作为Audio/Modem的一个升级插槽,不过实际上,主机板皆已内建声卡,因此AMR成为单纯的MR(Modem Riser),供调制解调器升级之用。
只有一颗AC97 Codec即可促成软声卡
810所提供的声卡功能,符合了AC97规格,厂商可以有两种解决方案,厂商只要在主机板上安置一颗AC97 Codec,将数字讯号转成模拟讯号,其他通通由软件进行处理,如此就可具有软件声卡的功能,不过功能当然是较为阳春的,不支援3D定位声音或其他四声道输出等其他功能,而其MIDI则直接采用Win98内的MSSW软件音源。厂商如果不满意这样的做法,也可采用"硬件声音",直接在主机板上加一颗实际的声音晶片,例如YAMAHA YMF724,或是Ensoniq ES1370或Aureal Voretx Au8820,以提供更好的MIDI功能,或3D定位声音,当然厂商就要付出较高的成本。
Ultra DMA 66支援能力
I810也正式支援Ultra DMA 66功能,是Intel第一个支援此功能的芯片组,不过并非每个810主机板都会支援,困为提供Ultra DMA 66传输的南桥芯片还有版本之分,只有82801AA才支援Ultra DMA 66。虽然Ultra DMA 66增加了传输频宽,不过一般使用上并感觉不到太大的差别,如要追求更高的硬盘性能,购买7200rpm的IDE硬盘可能会更为实际,性能逼近高阶的SCSI硬盘。
四种产品规划
由于GMCH有支援不支援Display cache之分,而ICH有支援不支援ATA 66之分,因此Intel将810芯片组规划出四种产品组合,以针对不同的需求。810E将会正式支援133MHZ外频。
Intel 810E延续810系列整合性晶片组架构,同时支援100MHZ及133MHZ外频,亦即可搭配高阶133MHZ外频Pentium III处理器使用,即解决了日前810整合晶片组与Pentium III搭配不完全相容的问题。Intel 810采用快取显示记忆体架构,若是搭配133MHZ系统,其快取记忆体速度较100MHz系统提升,据主机板厂商表示,Intel 810e在绘图处理部分效能较Intel 810 DC100佳。
810一推出,可以预见低价电脑市场更加活络,且将会全部由整合性芯片组所取代。但同时也很容易看出,在高端工作站、服务器用计算机的范畴里面,肯定也不会有810的影子在,当人们再回首看看BX飒爽英姿而总又能左右逢源时,不禁为810的单薄而感叹。820人们在期待。 Intel 820
英特尔规划支援133MHz平台的晶片组有Intel 820及Intel 810e,由於英特尔所支持的新世代记忆体规格Direct Rambus DRAM技术上的问题,导致Intel 820晶片组推出时间延後,连带影响133MHz外频Pentium Ⅲ处理器上市时间。
在这里我们有必要看一下PC-133的东西。随着PC-133逐渐成为一种产业标准,作为PC行业当之无愧的老大,Intel提出了自己的解决方案,就是Direct RAMBUS和Camino(820)芯片组。从技术上讲,Direct RAMBUS当然能满足要求。作为一种完全新型的串行工作模式内存,Direct RAMBUS具有非常高的300MHz~400MHz工作频率,上、下沿触发,16Bit数据宽度,所以其带宽为300MHz~400MHz×2×16/2=1.6GB/s,约为标准PC100 SDRAM的两倍,如果考虑到未来Direct RAMBUS的数据宽度还可以扩大到32bit、64Bit,它所提供的带宽潜力是非常高的,所以Intel将Direct RAMBUS作为了下一代芯片组Camino(820)唯一支持的内存。但从商业角度来看,Direct RAMBUS存在一系列缺点。首先,Direct RAMBUS是全新的,与现有主板、芯片组等都不兼容,它需要新的RIMM插槽,新的Intel 820芯片组,甚至由于工作频率非常高,连电阻、电容等可能都需要换过;它的Die Size比SDRAM大约大30%,良率较低,需采用新的Mini-BGA封装方式,所有这些造成它的成本大约到了现有SDRAM的几倍之高,而且由于Direct RAMBUS并非是开放标准,所有有意生产Direct RAMBUS的厂家都必须向RAMBUS上交权利金,这从另一个方面增加了它的成本。由于Direct RAMBUS是个技术非常新的产品,它的生产工艺还不够成熟,有消息说现在稳定的工作频率只能达到300~350MHz,这样它在速度上的优势就降低了。也由于技术和工艺上的问题,Intel 820的发布不得不从今年6月一度推到了9月份,现在又好像遥遥无期了,这意味着已经服役一年多的Intel 82440BX还要继续操劳下去,形成了CPU和图形卡(AGP 4x)等芯片组的局面,在凡事讲究摩尔定律的今天,是不是显得有些反常?看来,象从前把大家从Socket 7往Slot 1上赶一样,在这个问题上Intel又犯了飞得太高的老毛病,从而再次给市场留下了机会,这一次,轮到了威盛和他的PC133!
Intel 820
Intel 820的定位如同现今主流的440BX晶片组,延续南北桥架构设计,支援4倍速AGP,加上外频为133MHz,整体系统频宽较440BX系统提升一倍。在记忆体规格方面,Intel 820晶片组将支援Direct Rambus DRAM及PC-100 SDRAM,目前英特尔尚未支援PC-133 SDRAM规格。近来有传言指出,英特尔虽然不支援PC-133 SDRAM,但著眼於市场对133MHz SDRAM记忆体需求,将制定另一种规格的133MHz SDRAM。
由於820晶片组支援二种不同记忆体规格,多数820主机板上将同时内建DIMM及RIMM记忆体插槽,藉由MTH控制晶片,以支援主流的PC-100 SDRAM。然而Direct Rambus DRAM的价格在短期内仍然居高不下,主机板厂商认为PC-100及PC-133 SDRAM依然是多数消费者的选择,但是碍於820主机板公板设计内建2组RIMM插槽,纵使主机板厂商了解消费者使用RIMM记忆体模组机会不大,多数厂商在不违背英特尔设计下,820主机板将以内建2组DIMM及2组RIMM插槽为主。
Intel 820晶片组除了具备810芯片绝大部分的特点比如AMR等等之外,AGP 4X和对RAMBUS的支援是其另外的特色,双CPU的支援更使其成为了BX更新换代产品的重要性能。而AGP4X又有什么优越性呢?因为PC其他部分的发展带来了对更高带宽内存的需要。Intel的下一代P Ⅲ CPU正式将外频定在了133MHz上,需要有与之相适应的内存带宽;其次,是由于新的图形加速端口(AGP)标准AGP 4x的推出。大家知道,由于AGP的推出,我们可以把大的纹理放到主内存里面,通过DIME方式直接对其进行操作,从而减轻对图形卡本地内存的依赖,降低成本。不过采用这种方式需要图形卡和主内存之间有 相当高的数据交换速率,否则性能会受影响,这也是AGP 1x和AGP 2x实用性不是太强的原因。AGP 4x的峰值带宽(Peak BW)比AGP 2x高了约一倍,达到1.0GB/s,但PC100 SDRAM的峰值带宽(Peak BW)仅仅为800MB/s,连单独满足AGP的需求都做不到,更不要说还有其他如CPU、PCI等来分享带宽了。所以从技术的角度上说,高带宽内存的需要是实际存在的。这就是AGP 4x应运而生并为Intel 820所采用的依据。
由于Intel 至今仍然没有正式发布其这款将肩负结束BX王朝时代而开创又一历史新纪元并具有重要意义的芯片组,但是人们特别是主机板生产厂商也或都清楚地知道,至少现在,除了等待之外,我们也没有太多的事情可以去做。说从今年的第四季度到2000的第一季度是所有主机板厂商和新型计算机供应商的空前的盛会时期,绝不夸张。由此我们也不得不又一次把目光投向芯片组新生代的代言人VIA,希望其果真能石破天惊,打乱芯片组业界Intel长时间的垄断地位,而能占有举足轻重的一度之地,使今天这种翘首以待的历史为要在以后不长的时间里面再次上演。
但是,至少现在,我们还是有赖于Intel新的芯片组早一点时间的问世,希望能给现今的科技再注入一支强心剂,希望更多的人能享受高科技给人们生活带来的越来越多的便捷。所以我们还是再次期待820和840的上市吧,虽然我们曾经几次被Intel愚弄过。

(责任编辑:admin)
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